mga produkto

Pangkalahatang-ideya ng Produkto

Ang Trusted® TMR 24 Vdc Digital Output Module ay nag-interface sa 40 field device. Ang mga triplicated diagnostic test ay ginagawa sa buong Module kasama ang mga sukat para sa kasalukuyang, at boltahe sa bawat bahagi ng binotohang channel ng output. Ginagawa rin ang mga pagsubok para sa mga stuck on at stuck off failures. Nakakamit ang fault tolerance sa pamamagitan ng Triple Modular Redundant (TMR) na arkitektura sa loob ng Module para sa bawat isa sa 40 output channel. Ibinibigay ang awtomatikong pagsubaybay sa linya ng field device. Ang tampok na ito ay nagbibigay-daan sa Module na makita ang parehong bukas at maikling circuit na mga pagkabigo sa field wiring at load device. Nagbibigay ang Module ng on-board Sequence of Events (SOE) na pag-uulat na may resolusyon na 1 ms. Ang isang pagbabago sa output ng estado ay nagpapalitaw ng isang entry sa SOE. Ang mga estado ng output ay awtomatikong tinutukoy ng boltahe at kasalukuyang mga sukat sa loob ng Module. Ang Module na ito ay hindi inaprubahan para sa direktang koneksyon sa mga mapanganib na lugar at dapat gamitin kasama ng mga Intrinsic Safety Barrier device

Mga tampok

• 40 na Triple Modular Redundant (TMR) na output point bawat Module. • Comprehensive, awtomatikong diagnostic at self-test. • Awtomatikong pagsubaybay sa linya bawat punto upang matukoy ang mga open circuit at short circuit field na mga wiring at mga pagkakamali sa pagkarga. • Ang 2500 V na impulse ay makatiis sa opto/galvanic isolation barrier. • Awtomatikong over-current na proteksyon (bawat channel), walang kinakailangang mga panlabas na piyus. • On-board Sequence of Events (SOE) na pag-uulat na may 1 ms na resolusyon. • Ang module ay maaaring palitan nang mainit on-line gamit ang nakalaang Companion (katabing) Slot o SmartSlot (isang ekstrang slot para sa maraming Module) na mga configuration.

Ang katayuan ng output ng Front Panel na Light Emitting Diodes (LED) para sa bawat punto ay nagpapahiwatig ng katayuan ng output at mga pagkakamali sa mga kable sa field. • Ang mga LED na status ng Module ng Front Panel ay nagpapahiwatig ng kalusugan ng Module at mode ng pagpapatakbo (Aktibo, Standby, Edukado). • TϋV Certified IEC 61508 SIL 3. • Ang mga output ay pinapagana sa hiwalay na grupo ng walo. Ang bawat grupo ay isang Power Group (PG).

Ang TMR 24 Vdc Digital Output Module ay isang miyembro ng Trusted range ng Input/Output (I/O) Module. Ang lahat ng Pinagkakatiwalaang I/O Module ay nagbabahagi ng karaniwang functionality at form. Sa pinaka-pangkalahatang antas, lahat ng I/O Module ay nag-interface sa Inter-Module Bus (IMB) na nagbibigay ng kapangyarihan at nagbibigay-daan sa komunikasyon sa TMR Processor. Bilang karagdagan, ang lahat ng Module ay may field interface na ginagamit upang kumonekta sa mga partikular na signal ng Module sa field. Ang lahat ng mga Module ay Triple Modular Redundant (TMR).

1.1.Field Termination Unit (FTU)

Ang Field Termination Unit (FTU) ay ang seksyon ng I/O Module na nag-uugnay sa lahat ng tatlong FIU sa iisang field interface. Ang FTU ay nagbibigay ng Group Fail Safe Switches at mga passive na bahagi na kinakailangan para sa signal conditioning, over-voltage na proteksyon, at EMI/RFI filtering. Kapag naka-install sa isang Trusted Controller o Expander Chassis, ang FTU field connector ay magkakabit sa Field I/O Cable Assembly na nakakabit sa likuran ng Chassis. Ang link ng SmartSlot ay ipinapasa mula sa HIU patungo sa mga koneksyon sa field sa pamamagitan ng FTU. Ang mga signal na ito ay direktang pumupunta sa field connector at nagpapanatili ng paghihiwalay mula sa mga signal ng I/O sa FTU. Ang SmartSlot link ay ang matalinong koneksyon sa pagitan ng Active at Standby Module para sa koordinasyon sa panahon ng pagpapalit ng Module.

1.2.Field Interface Unit (FIU)

Ang Field Interface Unit (FIU) ay ang seksyon ng Module na naglalaman ng mga partikular na circuit na kinakailangan para mag-interface sa mga partikular na uri ng field I/O signal. Ang bawat Module ay may tatlong FIU, isa bawat slice. Para sa TMR 24 Vdc Digital Output Module, ang FIU ay naglalaman ng isang yugto ng istraktura ng output switch, at sigma-delta (ΣΔ) na output circuit para sa bawat isa sa 40 field na output. Dalawang karagdagang ΣΔ circuit ang nagbibigay ng opsyonal na pagsubaybay sa panlabas na field na I/O supply boltahe.

Ang FIU ay tumatanggap ng nakahiwalay na kapangyarihan mula sa HIU para sa lohika. Ang FIU ay nagbibigay ng karagdagang power conditioning para sa operational voltages na kinakailangan ng FIU circuitry. Isang nakahiwalay na 6.25 Mbit/sec serial link ang nagkokonekta sa bawat FIU sa isa sa mga HIU slice. Sinusukat din ng FIU ang isang hanay ng mga on-board na "housekeeping" na signal na tumutulong sa pagsubaybay sa pagganap at mga kondisyon ng pagpapatakbo ng Module. Kasama sa mga signal na ito ang mga boltahe ng power supply, kasalukuyang pagkonsumo, on-board na reference na boltahe at temperatura ng board.

1.3. Host Interface Unit (HIU)

Ang HIU ay ang punto ng pag-access sa Inter-Module Bus (IMB) para sa Module. Nagbibigay din ito ng power distribution at local programmable processing power. Ang HIU ay ang tanging seksyon ng I/O Module na direktang kumonekta sa IMB Backplane. Ang HIU ay karaniwan sa karamihan ng mga uri ng I/O na may mataas na integridad at may mga karaniwang function na nakadepende sa uri at hanay ng produkto. Naglalaman ang bawat HIU ng tatlong independiyenteng hiwa, na karaniwang tinutukoy bilang A, B, at C. Ang lahat ng pagkakaugnay sa pagitan ng tatlong hiwa ay nagsasama ng paghihiwalay upang makatulong na maiwasan ang anumang interaksyon ng pagkakamali sa pagitan ng mga hiwa. Ang bawat slice ay itinuturing na Fault Containment Region (FCR), dahil ang fault sa isang slice ay walang epekto sa operasyon ng iba pang slice. Ang HIU ay nagbibigay ng mga sumusunod na serbisyong karaniwan sa mga Module sa pamilya: • High Speed ​​Fault Tolerant Communications kasama ang TMR Processor sa pamamagitan ng IMB interface. • FCR Interconnect Bus sa pagitan ng mga slice para bumoto ng papasok na IMB data at ipamahagi ang papalabas na I/O Module data sa IMB. • Galvanically isolated serial data interface sa FIU slices. • Redundant power sharing ng dual 24 Vdc chassis supply voltage at power regulation para sa logic power sa HIU circuitry. • Magnetically isolated power sa FIU slices. • Serial data interface sa FPU para sa Module status LEDs. • SmartSlot link sa pagitan ng Active at Standby Module para sa co-ordination sa panahon ng pagpapalit ng Module. • Digital Signal Processing para magsagawa ng lokal na pagbabawas ng data at self-diagnostics. • Mga mapagkukunan ng lokal na memorya para sa pag-iimbak ng operasyon ng Module, pagsasaayos, at data ng I/O ng field. • On-board housekeeping, na sumusubaybay sa reference voltages, kasalukuyang pagkonsumo at temperatura ng board.